半導體制造商一直在尋找環氧樹脂和共晶焊錫材料芯片在鍵合和集成電路應用中迅速冷卻方法。最常見的方法是加熱，氣溫上升激活環氧或熔體共晶材料，包裝必須冷卻以使粘合劑在從設備上被取出之前提供足夠的力量。這種方法要花很多時間。隨時可從加熱和冷卻步驟中剃光，使半導體制造商可以增加其產量。

　　最近加熱器技術的發展允許使用氮化鋁（氮化鋁），為結構矩陣的取暖爐供暖包裝半導體芯片鍵合，超過了其他材料，減少加熱時間。工程師已研制出一種氮化鋁矩陣加熱器，設計與集成的熱發電電阻器電路，使線索電力將直接連到氮化鋁矩陣。熱電偶集成了以AlN 矩陣包括第三套的附件導致矩陣。這種配置創造了迅速發生的熱， 然而， AlN 陶瓷需要迅速冷卻以使半導體包裝被移動。

　　工程師也試驗了其他幾種可能的代替方法，譬如液體水或油冷卻， 熱電元素， 和吸熱器，可以迅速冷卻。
對這些選擇的成本效益分析表明，壓力空氣冷卻會是一個好的，低廉的，和方便選擇的AlN 熱化技術，可以推廣應用。